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casino trực tuyến vodich88:台北国际电子科技展26日登场 晶彩科 大秀扇出型面板级封装

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,晶彩科持续布局检量测设备,同时抢进半导体封装测试,载板检测等多个新领域。图/晶彩科提供

2022年台北国际电子产业科技展10月26日开展,随着边境逐渐开放,国内外厂商再度聚集,AOI设备大厂晶彩科技同步于会展上展出最新技术,与解决方案。

晶彩科技聚焦于高附加价值产品,除了过去熟知的平面显示器领域,更开发新领域应用市场,包括先进封装测试、高阶Mini LED/Micro LED显示器,Beyond 5G低空天线,Panel Semiconductor等领域,本次TPCA更是带来了使用最新AI-AOI技术的PCB/载板检测设备。

在高阶PCB及IC载板方面,近年为了符合线路愈变愈细、板厚愈来越愈的趋势,晶彩科技开发出mSAP/amSAP制程闪蚀前的电镀铜线路缺陷检测解决方案,可以在化学铜未被闪蚀前先检测电镀铜线路的制程状况,将Open、Short甚至Dent等异常缺陷正确检知出来,可预先确保及监控电镀铜线路品质。

另外,在先进封装的区块,随着半导体7奈米、5奈米乃至未来的2奈米先进制程,IC载板的配线精密度同步提升,除了目前主流的扇出型晶圆级封装技术外,扇出型面板级封装因为具备了产能及成本优势,引发市场高度重视,也成为下世代高性价比、高整合度IC封装的突破性技术。

晶彩新开发的Multi RDL细微线路检查机,可因应L/S 2μm的极细微RDL线路缺陷检测,有效避免透明介电层之下非当层线路的图形干扰并检出当层线路的缺陷,为扇出型面板级封装制程检测提供了可靠的解决方案。

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